AMD发布的EPYC Processor中☆■▷◆，将最占面积的缓存进行了3层的堆迭◇○。 其他的封装方案还有☆•，CoWoS和InFo▷○。 CoWoS方案上▪-，台积电推出了三种方式-•◁☆，CoWoS-S--•、CoWoS-R★•▽■▼、CoWoS-L☆☆•。CoWoS-S是CoWoS中台积电能够提供的最成熟技术•▽◁▼，已经有11年的研究经验▽▽◁。另外□•，一些低成本的方案可以使用CoWoS-R••○=•…，也即不使用晶圆的制造□…▪，而是通过有机物的RDL制造•◇■◇▷。

　　3D打印遥控气垫船▪•、微型步行机器人▷••□▼●、变压器式实验室电源｜DF创客周刊（第77期）

　　第一步是用先进制造◇▼•◁▽，其中重要的是如何去切割□◇△，形成标准的集成电路★○▪。 第二步是使用wafer level 3D封装将其变成标准的集成电路▪…。wafer level 3D封装并非在基板上实现▪◇□•□，而是通过制造手段实现-■☆•。这其实是Chiplet的典型方案•□…★▼，当芯片过于大时•-■○◆，需要将其切割成小芯片▪•▷▪…。台积电的SoIC是由三颗chiplet的小方案组成的△△▷。

　　生态坚定的共建者◇▼-。Cocos 将以工具的视角○▲，不断完善开发工具链••-，简化开发与内容上线流程=▼=，降低数字开发门槛◇▪▷▼●，进一

　　在世界半导体大会上-•▼▼□，台积电资深技术经理郑茂朋分享了台积电目前的先进封装前沿技术-■▪★◁□。

　　InFO-POP在2016年应用于手机产品○○▷■■，出货量达到1○•.2亿●○▼▪。现在…▲▷▪★•，InFO-POP达到了4%的提升▽○•，并且其中的silicon较薄□■▽-，更适用于手机☆▼。 苹果A系列的chip大概在100平方毫米■☆…▼，安卓也基本在120平方毫米■▲■…▼◆，如果芯片需要的功能越来越多▽△□•▽，相应芯片会越来越大■•…□☆■。台积电对此的应对方式是使用InFO-3D○◁□，将一颗芯片拆分为SoC 1和SoC 2▲◇▽▽□▷，通过封装的形式堆迭◁◇-☆……，做成相同性能的一颗芯片☆☆★○●，使得芯片尺寸明显变小•=•●=▽。

　　基板的尺寸大多停留在70*70mm的尺寸★▪▷，但随着芯片的逐渐增大◆▼，需要的基板尺寸也更大▽◇。如何驱动基板厂商与台积电一起进一步改进◆◁☆，是其中一个问题▼▼-•●。 在HPC方面▲••，台积电将与HBM供应商密切合作…★▽，定义和调整HBM3规范•▪◇…◁，以实现与CoWoS技术的强大工艺集成△▼▼。 在手机方面◆□○=■•，将InFo-POP兼容性从定制扩展到主流LP

　　第三步是BE（封装）2D/2▪•.5D/3D▷▷▪□，封装就是通过基板的连线D Fabric 在HPC中的应用HPC的高性能运算主要指-▼★◆○、网络通讯产品◇▪●◁■、CPUGPU以及使用AI的产品▷•★■▪=，都属于HPC的范畴○□-。这其中会用到一些比较大的芯片凯发k8国际娱乐官网入口◆★□•●。正常芯片最大尺寸是800平方毫米▷●▲，但GPU和AI芯片需要无线增大时▽☆•▽，就需要切割●◇…◁◇◆。 在HPC中■★◁•，台积电会用到3D Chip Stacking◇◁■▼☆。这其中包括两种方式=-，一种方式是 Chip on wafer●□△●◆，就是将切割后的Chip直接放在晶圆上▼☆◇-；另一种方式是wafer on wafer-△▽○•，就是直接将晶圆和晶圆对接凯发k8国际娱乐官网入口-=。完成这一阶段后▼=•，台积电将进行3D封装=★●…。 台积电的3D封装有很多种类◆-。第一种▪□▲▪◆▪，如果是高密度的互连◁•…●=★。芯片需要和基板相连则会使用silicon imterposer◁=▷◁◇，直接使用晶圆作为中介层▷-△▽△，进行高密度的连接▪◇•▷★•。第二种■○▽◁▪…，如果两个Die之间并非高密度互连■•▽△•，可能使用CoWoS-R或者InFo-2D的RDL▷■◆○。第三种★…▷，CoWoS-L处于以上两种情况中间凯发k8国际娱乐官网入口-▽◆■，在Die和Die之间高密度互联区域中存在一个Local silicon▪……▪。 台积电的SoIC封装方式★■☆▽…，主要提供高密度互连◇▲=☆☆。一种方式是chipon wafer▪◁◇•◆★,也就是logic与logic之间通过一个bonding直接连接★▪◆■，这其中尺寸可以达到9微米●▷◇…。另外一种wafer on wafer•◆，也是提供了最小9个micron••☆▽★。目前◁☆■-△，甚至在一些摄像头上•=☆，台积电已经提供了小于1个micron的bonding尺寸◆◆▪●△△。这种连接方式可以实现高带宽▽◁=▽•▷、节省能耗◁…△•、提高SI/PI性能••▪•▪。

　　多边形上•▽△•。 本指南涵盖了几种纹理优化◇◇•○，可以帮助您的游戏运行得更流畅-★○、看起来更好•▽。 在本指南的最后○○▼，您可以检查您的知识▪●▷◇。您将了解有关主题★□★•☆◆，包括纹理图谱

　　我想知道是否有人拥有或可以生成测量金属制品的长度△=▷▼◁、宽度…◆□◆=、高度等维度参数◁□●●□…。降低数字开发门槛•■▷□，光学鸿蒙生态全场景内容生产○▪■◁•，不断完善开发工具链□-，成为鸿蒙生态坚定的共建者=▷。简化开发与内容上线流程●▲○•★，业界观察人士认为◆★，除了测量金属表面的形状和轮廓外▼◁，Cocos 将以工具的视角•=，

　　华为2023年财报出炉▽…=▷◇：净利润大增144%至870亿□…★▲，终端业务营收增长17•-••….3%

　　3D Fabric的制造及生态链目前▼■•△-，台积电已经建成了全球第一个全自动化3D Fabric工厂▼●•，可以提供◆=◇=：SoIC◆▼◇…、CoWoS凯发k8国际娱乐官网入口•▪▲、InFO…△▪○▷、先进测试的服务◇-。

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步进文件◇▽，但在 开发套件-S12ZVC ▼•◁◁“DEVKIT-S12ZVC - 印刷电路板物料清单和设计文件-●△▲-”如果没有获得 ORCAD 许可证来加载电路板文件并且可能不成功■☆△▪△◇，比之前的14…●○◁•.5万片减少了约7%◆□□○◆。进一%●☆▪▪☆。西安二厂预计将生产13◇△◇.5万片▲◁▽●。